Ceramic Substrate PCB ၏ လေဆာဖြင့် လုပ်ဆောင်ခြင်း၏ အားသာချက်များနှင့် ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်း။

Xintian လေဆာ - တိကျသောလေဆာဖြတ်တောက်ခြင်းစက်

သမားရိုးကျစက်မှုအပြောင်းအလဲနဲ့

Mechanical processing သည် ကြွေထည်ပစ္စည်းများအတွက် သမားရိုးကျ စီမံဆောင်ရွက်သည့် နည်းပညာတစ်ခုဖြစ်ပြီး အသုံးအများဆုံးသော လုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုလည်းဖြစ်သည်။ Mechanical processing သည် အဓိကအားဖြင့် ကြွေထည်ပစ္စည်းများကို လှည့်ခြင်း၊ ဖြတ်ခြင်း၊ ကြိတ်ခြင်း၊ တူးဖော်ခြင်း စသည်တို့ကို ရည်ညွှန်းသည်။ ၎င်း၏ လုပ်ငန်းစဉ်သည် ရိုးရှင်းပြီး စီမံဆောင်ရွက်မှု ထိရောက်မှု မြင့်မားသော်လည်း ကြွေထည်ပစ္စည်းများ၏ မာကျောမှုနှင့် ကြွပ်ဆတ်မှုကြောင့်၊ ရှုပ်ထွေးသော ပုံသဏ္ဍာန်များ၊ တိကျမှန်ကန်မှုမြင့်မားသော မျက်နှာပြင်များ၊ ကြမ်းကြမ်းတမ်းတမ်း နည်းပါးပြီး မြင့်မားသော ယုံကြည်စိတ်ချရမှုတို့ဖြင့် အင်ဂျင်နီယာဆိုင်ရာ ကြွေထည်ပစ္စည်းများကို စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ စီမံဆောင်ရွက်ရာတွင် ခက်ခဲပါသည်။

Mechanical forming processing ၊

၎င်းသည် ကြွေထည်ကွက်လပ်များပေါ်တွင် တိကျသောစက်ပိုင်းဆိုင်ရာလုပ်ဆောင်မှုအတွက် အထူးဖြတ်တောက်ခြင်းကိရိယာများကိုအသုံးပြုသည့် ကြွေထည်ထုတ်ကုန်များ၏ ဒုတိယမြောက်လုပ်ဆောင်မှုတစ်ခုဖြစ်သည်။ ၎င်းသည် မြင့်မားသောအသွင်အပြင်နှင့် တိကျမှုအဆင့်များဖြင့် သွင်ပြင်လက္ခဏာဖြစ်သော်လည်း ထုတ်လုပ်မှုထိရောက်မှုနည်းပါးပြီး ထုတ်လုပ်မှုကုန်ကျစရိတ်မြင့်မားသော စက်ယန္တရားစက်မှုလုပ်ငန်းတွင် အထူးလုပ်ဆောင်ခြင်းတစ်ခုဖြစ်သည်။

5G တည်ဆောက်မှု စဉ်ဆက်မပြတ် တိုးတက်မှုနှင့်အတူ၊ တိကျသော မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ်နှင့် လေကြောင်းနှင့် သင်္ဘောတည်ဆောက်ရေးကဲ့သို့သော စက်မှုနယ်ပယ်များ သည် ကြွေထည်အလွှာများ၏ အသုံးချမှုကို အကျုံးဝင်စေသော လုပ်ငန်းနယ်ပယ်များ ပိုမိုဖွံ့ဖြိုးလာခဲ့သည်။ ၎င်းတို့အနက်၊ ကြွေထည်အလွှာ PCB များသည် ၎င်းတို့၏ သာလွန်ကောင်းမွန်သော စွမ်းဆောင်ရည်ကြောင့် အသုံးချပရိုဂရမ်များ တဖြည်းဖြည်း ပိုမိုရရှိလာကြသည်။

ပေါ့ပါးပြီး သေးငယ်သော အသွင်ပြောင်းခြင်း၏ လမ်းကြောင်းအောက်တွင်၊ ရိုးရာဖြတ်တောက်ခြင်းနှင့် ပြုပြင်ခြင်းနည်းလမ်းများသည် တိကျမှုမလုံလောက်သောကြောင့် ဝယ်လိုအားကို မဖြည့်ဆည်းနိုင်ပါ။ လေဆာသည် ဖြတ်တောက်ခြင်းနည်းပညာတွင် သမားရိုးကျ စက်ယန္တရားနည်းလမ်းများထက် သိသာထင်ရှားသော အားသာချက်များရှိပြီး ကြွေထည်အလွှာ PCBs များ လုပ်ဆောင်ရာတွင် အလွန်အရေးပါသော အခန်းကဏ္ဍမှ ပါဝင်နေသည့် လေဆာသည် အဆက်အသွယ်မရှိသော စက်ကိရိယာတစ်ခုဖြစ်သည်။

ကြွေထည် PCB များအတွက် လေဆာ ပြုပြင်ရေး ကိရိယာများကို ဖြတ်တောက်ခြင်းနှင့် တူးဖော်ခြင်းအတွက် အဓိကအားဖြင့် အသုံးပြုပါသည်။ လေဆာဖြတ်တောက်ခြင်း၏ နည်းပညာဆိုင်ရာ အကျိုးကျေးဇူးများစွာကြောင့် ၎င်းကို တိကျစွာဖြတ်တောက်ခြင်းလုပ်ငန်းတွင် တွင်ကျယ်စွာအသုံးပြုခဲ့သည်။ အောက်တွင် ကျွန်ုပ်တို့သည် PCBs များတွင် လေဆာဖြတ်တောက်ခြင်းနည်းပညာ၏ အသုံးချမှုဆိုင်ရာ အားသာချက်များကို လေ့လာကြည့်ပါမည်။

Ceramic Substrate PCB ၏ လေဆာဖြင့် လုပ်ဆောင်ခြင်း၏ အားသာချက်များနှင့် ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်း။

ကြွေထည်ပစ္စည်းများသည် အလွန်ကောင်းမွန်သော ကြိမ်နှုန်းမြင့်လျှပ်စစ်ဂုဏ်သတ္တိများအပြင် မြင့်မားသောအပူစီးကူးမှု၊ ဓာတုတည်ငြိမ်မှုနှင့် အပူတည်ငြိမ်မှုတို့ပါရှိပြီး အကြီးစားပေါင်းစပ်ဆားကစ်များနှင့် ပါဝါအီလက်ထရွန်နစ်မော်ဂျူးများထုတ်လုပ်ရန်အတွက် စံပြထုပ်ပိုးပစ္စည်းများကို ဖြစ်စေသည်။ Ceramic substrate PCBs များ၏ လေဆာဖြင့် ပြုပြင်ခြင်းသည် မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ်လုပ်ငန်းတွင် အရေးကြီးသော အသုံးချနည်းပညာတစ်ခုဖြစ်သည်။ ဤနည်းပညာသည် ထိရောက်မှု၊ မြန်ဆန်မှု၊ တိကျပြီး မြင့်မားသော အသုံးချမှုတန်ဖိုးရှိသည်။

လေဆာဖြင့်လုပ်ဆောင်သော ကြွေထည်အလွှာ PCB များ၏ အားသာချက်များ

1. သေးငယ်သောအစက်အပြောက်အရွယ်အစား၊ မြင့်မားသောစွမ်းအင်သိပ်သည်းဆ၊ ကောင်းမွန်သောဖြတ်တောက်ခြင်းအရည်အသွေးနှင့် လေဆာ၏အမြန်ဖြတ်တောက်မှုအရှိန်ကြောင့်၊

2. ကျဉ်းမြောင်းသောကွာဟချက်၊ ပစ္စည်းချွေတာခြင်း။

3. လေဆာလုပ်ဆောင်ခြင်းသည် ကောင်းမွန်ပြီး ဖြတ်တောက်သည့်မျက်နှာပြင်သည် ချောမွေ့ပြီး burrs ကင်းစင်ပါသည်။

4. အပူဒဏ်ခံဇုန်သည် သေးငယ်သည်။

ကြွေထည်အလွှာ PCB များသည် ဖိုက်ဘာမှန်ဘုတ်များနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက အတော်လေး ကျိုးပဲ့လွယ်ပြီး မြင့်မားသော လုပ်ဆောင်မှုနည်းပညာ လိုအပ်ပါသည်။ ထို့ကြောင့် လေဆာတူးဖော်ခြင်းနည်းပညာကို အများအားဖြင့် အသုံးပြုကြသည်။

လေဆာတူးဖော်ခြင်းနည်းပညာသည် မြင့်မားသောတိကျမှု၊ လျင်မြန်သောအမြန်နှုန်း၊ မြင့်မားသောထိရောက်မှု၊ အရွယ်အစားကြီးမားသောအသုတ်တူးဖော်မှု၊ မာကျောပျော့ပျောင်းသောပစ္စည်းများအများစုအတွက် အသုံးချနိုင်မှုနှင့် ကိရိယာများဆုံးရှုံးခြင်းမရှိဘဲ အားသာချက်များရှိသည်။ ၎င်းသည် မြင့်မားသောသိပ်သည်းဆ အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်မှုနှင့် ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်များ၏ သန့်စင်သောဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုဆိုင်ရာ လိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီပါသည်။ လေဆာတူးဖော်ခြင်းနည်းပညာကို အသုံးပြုထားသော ကြွေထည်အလွှာသည် ကြွေထည်များနှင့် သတ္တုစပ်ကြားတွင် မြင့်မားသော ကပ်ငြိမှု အားသာချက်များ ရှိပြီး အတူတကွ ကြီးထွားမှု အကျိုးသက်ရောက်မှုကို ရရှိကာ 0.1 မှ 0.3 အထိ ချောမွေ့မှု နှင့် ကြမ်းတမ်းမှုတို့ ရရှိနိုင်ပါသည်။μ ဍ လေဆာတူးဖော်မှု အလင်းဝင်ပေါက်သည် 0.15 မှ 0.5 မီလီမီတာအထိရှိပြီး 0.06 မီလီမီတာအထိပင် ကောင်းမွန်နိုင်သည်။